인텔, 삼성과 와이맥스 상용화 박차

출처 : http://www.dt.co.kr/contents.htm?article_no=2006071002010151690001

인텔, 삼성과 와이맥스 상용화 박차

삼성 UMPCㆍ노트북ㆍ스마트폰에 칩 탑재 추진

인텔이 모바일 와이맥스(802.16eㆍ와이브로) 칩 양산을 추진, 삼성전자와의 협력을 통해 모바일 와이맥스의 세계시장 상용화에 박차를 가하고 나선다.

9일 업계에 따르면, 인텔은 최근 자사의 첫 번째 모바일 와이맥스 칩 `로즈데일2'(Rosedale2ㆍ코드명)의 시제품을 국내 삼성전자ㆍLG전자를 포함한 전세계 PC업체들에 공급한 데 이어 곧 이 제품의 양산에 들어가게 된다.

특히 인텔은 모바일 와이맥스를 주도하고 있는 삼성전자와의 협력을 통해 미국을 포함한 세계시장에서 모바일 와이맥스 상용화를 본격 추진한다는 전략이다. 인텔은 삼성전자 울트라모바일PC(UMPC)ㆍ노트북PCㆍ스마트폰 등에 자사 모바일 와이맥스 칩 탑재를 추진함은 물론, 모바일 와이맥스 망 장비를 공급하는 삼성전자 네트워크사업부와도 세계시장 확대를 위한 포괄적인 협력에 나설 것으로 알려졌다.

인텔은 와이파이 무선랜과 모바일 와이맥스를 모두 지원하는 듀얼모드 칩셋 `오퍼'(Ofer)의 고주파(RF)칩 오퍼-R(Radio)의 상용제품도 연말경 양산에 들어갈 것으로 전해졌다. 인텔은 오퍼-R 상용화를 통해 단말기업체들이 우선 오퍼-R과 타사 베이스밴드 칩을 결합해 모바일 와이맥스 단말기를 제조할 수 있도록 지원하고, 이후 2008년경에는 오퍼-R에 오퍼-M(MAC) 베이스밴드 칩을 결합한 오퍼 통합칩셋을 본격 상용화할 계획이다.

인텔은 로즈데일2를 노트북PCㆍUMPC용으로 먼저 상용화하고 2008년경에는 휴대폰 등 휴대단말기에도 탑재한다는 방침이다. 그러나 세계시장의 모바일 와이맥스 망 구축이 아직까지 미진한 상황임을 감안, 내년 상반기 출시예정인 4세대 센트리노 `산타로사'(Santa Rosa) 플랫폼에서는 모바일 와이맥스를 옵션으로만 지원할 것으로 알려졌다.

이에 인텔 산타로사 플랫폼에는 오는 8월 선보일 `메롬' 코어 `코어2듀오' CPU와 차세대 주기판칩셋 `크레스트라인'(Crestline), 802.11a/b/g/n 지원 무선랜칩셋 `케드론'(Kedron) 등 기본요소 외에 로즈데일2 모바일 와이맥스 칩도 옵션으로 추가될 전망이다.

인텔은 최근 휴대폰ㆍ스마트폰용 PXA 통신ㆍ애플리케이션프로세서 사업을 6억달러에 전격 매각한 데 이어, 인텔캐피털을 통해 와이맥스 서비스업체 클리어와이어(Clearwire)에 6억달러 대규모 투자를 단행하는 등 와이맥스 사업에 공격적인 모습을 보이고 있다.

주범수기자@디지털타임스